积电毫无争议中芯国际列第三九游会app成熟制程工艺台

　　2024 11 05～11 10▪▼▷◁★•，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会□▷-=，以从芯片到系统的全面解决方案★◆，引领科技创新▷◁▼，加速新质生产力发展◆☆=★。▷-.●△▼△•.○◁▽.

　　直播已结束【解锁 TI Sitara AM2x MCU 在电机驱动中的新可能】

　　具有基本抑制功能的 LF120ABDT-TR 12V 超低压降稳压器的典型应用

　　A8509 宽输入电压范围▼▼=•-=、高效率▽▷、4 通道 WLED 驱动器的典型应用

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　　Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单…•-▷，如下图所示•■▽▪☆◁。

　　据国外媒体报道■★，中芯国际已经和湖北省武汉市政府签订了合作备忘录◁□■★■●，计划在武汉建设一座300毫米晶圆厂▲□◇▷。 中芯国际投资部门负责人表示○▷○▪☆=，该项目的前期建设不需要中芯投钱◆=●◇★，武汉市政府将投资30亿美元用于土地●•□○=、厂房等建设●◇□，然后再由中芯国际租用进行生产☆…▲。这种•□▽…“融资租赁=◁▼”方案正是武汉吸引中芯国际的原因之一△•-△•-。湖北省和武汉市政府都希望通过这一项目带动中部地区的半导体产业发展•◆▼△▼◆。 此外▼•★◁▷，中芯国际还打算在上海再建一座300毫米晶圆厂••，这表明中芯有意从代工模式转向集成设备制造商（IDM）模式▲▪●。

　　作为大陆代工龙头△▼=▪▼，此外△▼-◁-□，据悉▽■☆□★，而从2021年的产业发展形势来看=•☆，公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机•☆。不对单一设备的采购情况进行评论■★□。来自浙江日报的消息称■◆▷△◇，Counterpoint Research认为-■，台积电于2004年开始从以0▷●.11μm+制程为主的低端晶圆制造过渡到以40nm-90nm的更先进制程工艺为主的晶圆制造★○•☆■■。

　　从图中可以看出▷○=▽☆，40nm及以上成熟制程的比例在这些年当中没有出现明显变化▷•-◁▽☆，且市场规模很可观-…-▪◆。

　　IC Insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告认为★=◁□•，随着芯片特征尺寸微缩速度持续放缓▪▼•■，芯片设计人员发现越来越难以证明较高的成本能得到合理的回报□○。因此◆▲，先进与成熟制程之间的利弊愈加明确□□▲△◁，不同公司所采用的制程也愈加有针对性…▷◆▼。这就使得各种制程都有展现各自优势的空间★▪◆◇◆。

　　RD及半导体技术发展趋势

　　关于设备采购公司依据相关商业协议进行…□••，市场需求上涨为该成熟制程和相应的特色工艺需求提供了动力▪--☆★。这种短缺状况在近期内还难以缓解▽••■。在市场需求的带动下▽◁，中芯国际●-••、联电▲▽▷○、世界先进◁-…、TowerJazz等以成熟制程代工为主的厂商▲▪……•☆，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务制造商□▲○▪◇▽。

　　具体来看▲★★-△■，无论是8英寸▷□□=■，还是12英寸晶圆厂•▲△☆★▲，联电都聚焦在了各种新的特殊制程工艺上☆◆•△，尤其是针对物联网■•★、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域▲▪◇○●，如联电的汽车电子业务☆•★，过去几年的年增长率都超过了30%▲▲。包括RF●☆▼▽★、MEMS…★▲、LCD驱动芯片▷▽▽、OLED驱动芯片等领域◆▼◁▽★，联电都有目标性的强化技术□△•▷•，并一直在提升市占率□-。

　　据IBS的测算-△▽◁○，如果基于3nm开发英伟达GPU-▷▼，成本将高达15亿美元☆☆▽◇□=。从芯片设计经济效益方面来看☆◁△，7nm是长期存在的节点▪☆…，5nm/3nm的PPA和成本难以达到平衡点▼★，除非有超量的出货来均摊成本•○-▷。

　　而与成熟制程相比九游会app官方△◆○▽，先进制程有短板…●◆◇▽。一是上游IC设计费用越来越高▼-●•，先进制程可以为芯片提供良好的功耗比▷…△■◇，但是其代际设计费用增速越来越高▷=▽○，例如★▷☆•-▽，设计7nm芯片的成本超过 3亿美元-○，华为麒麟980芯片就是用台积电7nm工艺制造的◆△，麒麟980是由超过1000名工程师组成的团队历时3年时间□▲▷=、经历超过5000次的工程验证才成功应用的▼•=。

　　MSOP/QFN 中 AD7686▽▪-▪▲•、16 位◇△△◁★、500 ksps PulSAR ADC 的典型应用

　　中芯国际开发了多种特色工艺平台☆…•▼▷，如电源/模拟…-☆▼、高压驱动▲▽▪▼◇、eNVM▷▲▪▪、混合信号/射频=□、图像传感器等▽-△•。其中▪☆■□▷，电源/模拟技术基于现有的低功耗逻辑工艺平台△…◁▷-，可提供模块架构☆☆◇，可提供中压和高压器件◇••▼◇○，高压驱动技术平台涵盖 0▲○.15μm▷★○☆▽▼、55nm□■、40nm等□•-■；eNVM技术平台涵盖0•▪■▲△.35μm至40nm技术节点○○★•▪…，具有低功耗•☆、耐久性突出的特点☆◁▪▼▽。

　　成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片●-▪、模拟芯片-…▷、MCU△=•、电源管理( PMIC)•…◁☆-、模数混合◇★○△◆☆、传感器★◆、射频芯片等◇△。在应用层面▷•★•，云计算…■◁▪■、5G射频器件需求的快速增长为成熟制程提供了强劲动力■●○。

　　驱动IC•△-：随着OLED面板渗透率上升▲▽，OLED厂商市占率提高•△，而传统OLED DDIC以80nm及以上制程为主••▪▷★，其订单量上升提高了更高制程节点的产能九游会app官方◆▲△□●。

　　传中芯国际14纳米FinFET后年量产 中芯国际的第一阶段PolySion制程已经量产★◁☆，第二阶段是第一代的HKMG制程（中芯称为HKC制程）□◁…▷，已经在2017年第二季开始产出=▲，2017年第四季28纳米估计将突破10%的营收比重◆•，而第三阶段是第二代的HKC制程□★☆，预计在2018年底量产=▪▲，同时透过人才招聘及政府支持 ●▼◇，预料中芯国际14纳米FinFET将于后年量产▷-▷•-●。 集微点评◇=◆▼：2017年即将过去●•▽☆，如果评选今年中国集成电路产业的最大进步▼▲…•◆，毫无疑问中芯国际通过引入梁孟松团队从而奠定14nm基础是最佳候选◇★•◁◆，没有之一=△○□▽◆。 三星260亿美元的豪赌◁△…：想垄断DRAM和NAND闪存市场 三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山△▼。它计划明年将其在生产方面的资本

　　在这样的发展趋势下■□=▽▼，按照IC Insights的统计和预测■△▪△◇，各种半导体制程的市占率正向着相对更加均衡的方向发展◁★△○=◇，如下图所示•△。

　　晶圆代工业正在向更加细分方向发展▷◁▲◆-，不同于台积电和三星追逐先进制程=○，UMC□△▷●、格芯◁●▼☆△、 TowerJazz☆★、世界先进-△▼●▷-、华虹宏力等更多关注于各自擅长的特色工艺-△-☆●，通过在已有成熟工艺方面的投入▲-，提升产品性价比及竞争力==●▽。

　　另外★◁▽，特色工艺的供应商在盈利能力方面的波动性相对较小=•=▼★●，一方面△□•▽…，需求端的稳定性使厂商在经营管理方面的可预期性更强☆◇，另一方面◇○•◁，由于制程的成熟度相对较高▼★，在设备支出和研发投入规模方面▲□，特色工艺厂商相对较小-■■=，使其在成本控制方面具备优势=▲。

　　联电方面◆◇★，由于驱动IC□●、PMIC▼☆、RF•=■◁、IoT应用等代工订单持续涌入▽=■，联电8英寸晶圆产能满载★◆▽□。不仅如此△□◇□，据悉▪•…•●☆，其2021上半年的产能也已经全面满载…◆●■…☆。

　　中国集成电路晶片生产商中芯国际（00981）执行副总裁龚志伟接受访问时表示○□，目前中国晶片仍以进口为主★▼-，由中国本地生产的晶片只占约一成-◁◆，认为市场有庞大的发展空间△◇◁。 龚志伟明言▪=，看好中芯国际未来发展▼■•★，现时晶片产业愈来愈健康••◁…，中国品牌手机及电视机的崛起◁☆•-=，这些品牌多采用中国本土公司设计▼○●▼，亦自然会委托本地公司代工有关集成电路晶片=☆=▷●；另一方面…△▽◆，包括可穿戴式智能装置等发展-■，晶片需求亦不断在增长=★△。 无人车物联网增需求 中芯国际此前斥资4900万欧罗（约4◇□-●.13亿港元）收购意大利晶片代工厂LFoundry=◁◁。龚志伟解释▷-▲，过去中芯国际较集中在电子消费品市场=◆▷▪，而LFoundry主力生产汽车晶片○•▲…◇，集团借此进入汽车电子这一个工业领域◇☆■•◆•。他表示▷★△▪▪，随着无人车及

　　LTC3851AIMSE-1-▲、1△◆▲.8V/5A 转换器的典型应用电路来自具有脉冲跳跃操作的设计实例

　　此外▷▽●★◇▲，虽然台积电和三星以先进制程为主★☆•=，但由于这两家的体量很大◁•☆…，且同时兼顾成熟制程•=▼□★▷，使得它们在成熟制程市场的占比同样占据优势地位…◁○□□■，特别是台积电…◆★▷，无论是全球晶圆代工总体排名▪●☆，还是成熟制程榜单•△★=★，该公司都处于龙头地位◇☆■▼。

　　中芯国际的率先布局结出硕果▼==□▷：又一个重要项目开始量产◁★◇。产能严重短缺◆▼，手机搭载的数量大幅增长△▽◁，位于绍兴的中芯集成电路制造股份有限公司(中芯绍兴)开始产能爬坡到7万片晶圆/月★◁，特别是在以中国为代表的东亚地区○▷◆★▼，AMD 发布首个 10 亿开源 AI 模型 OLMo▪-■=▷，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议○▷。这是迄今已知最小的3D晶体管▷◇★。

　　郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因-▽▼◇：制程落后▲★，更在于产品规划能力

　　目前来看☆★◁◇▪•，半导体制程工艺发展呈现出两大趋势□○▽•◇□：▼▪，一是继续追求先进制程▲•●△=，典型代表是台积电•◁…○■▷、三星▼◇▷●▽☆、英特尔□▽◆•-◆、中芯国际•▪◇△▷▪；二是聚焦特色工艺▷◇▲…，满足多样化需求••△■，代表厂商有联电▽□•-、格芯★●□、世界先进○□○▼◆▪、华虹宏力等◆•■…■。

　　联电是业内首家对外宣布放弃10nm及更先进制程工艺的晶圆代工厂◆■。2017年7月■◇□△●，该公司启用了双CEO制度…□▪▲，那之后的一年内○▪◁○▲，他们就对市场做了缜密的调研•●，并在一年后-=，也就是2018年7月□◁，对外宣布聚焦在成熟制程★▽，而不再对10nm及更先进制程进行研发投入▲◇●□-。

　　掌握成熟制程的晶圆代工厂能依靠产能的调整和扩张提升市占率★=▪，2021年★○★◇△，中芯绍兴成立于2018年3月■=■◇=★,7万片的月产能或为陷于产能困局的相关厂商解★▲▽☆•“燃眉之急☆◁•-•”=◆积电毫无争议中芯国际列第三！

　　11 月 6 日消息★▽，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文▲●•▽□△九游会app成熟制程工艺台，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果 …▷◇.▽◆▲▪●.=■.

　　传感器▽▪：手机摄像头数量不断提升□…☆□……，其中配套的低像素CIS带动0◆□★.18μm等制程节点需求提升◆▪▽▲•，普通高像素CIS也只需55nm制程节点▪◇■△▷，进一步拉动了成熟制程代工需求☆□◁▲□。指纹识别方面◆☆-，手机领域的屏下光学◇●…、电容侧边…◇▼▽•★、超声波等逐步渗透到智能家居…▲=……-、金融▲◆•□▪、汽车等领域…-=，该类产品多采用0•●★▪○○.11μm/0-▪▽.18μm制程◆▽•▽，相应的成熟制程和特色工艺平台越来越受欢迎▼▪。

　　可以看出▪=▽=，排名前四的厂商分别为◇△▷☆：台积电（市占率28％）■…◆=，联电（13％）•▽▲-●，中芯国际（11％）=■=，三星（10%）○△◁☆…▽。

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　　为国内最大也是最先进的半导体制造公司=△◁★▼，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注◇▪■▪，其中7nm及以下节点非常重要★☆，这还牵涉到EUV光刻机•★■□。 日前有股民在互动平台上询问☆…，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺▷○••▷▷，要求中芯国际澄清□▷○。 对此=◇★●，中芯国际表示◁▷△★•，公司不针对传言进行评论▼☆○●■•。 从中芯国际官网的介绍来看▷◁，该公司提到的最先进工艺还是14nm■•▼，接下来的是N+1○☆□、N+2工艺☆◇•，但没有指明具体的工艺节点-●◇。 中芯国际联合CEO赵海军曾表示★•◁△△，经过三年的积累•☆◇，FinFET工艺已经取得了不错的成绩☆…◆☆▪，N+1已经进入了风险量产△☆=，但是在外部因素的影响下▼▲•，去年四季度起FinFET的产能利用率不足△=▷□◆，爬坡需要时间=▪，营收奉献尚未达到预期水准▼-▲▪▼，折旧

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　　在特殊工艺方面◇•，市场对LCD驱动芯片■▽★◇、OLED驱动芯片需求量很大-▪…▲◆，多数采用的是80nm■▷▽-、40nm工艺•-□☆=，在此基础上•=▼▷□，联电将这些芯片制造导入到了28nm上△…▼■☆▽，而在MCU的特殊工艺方面●…，联电也在持续发展=▷▲。

　　11 月 7 日消息▼•……-▽，铠侠日本当地时间昨日表示◇★，其…◆★=◁“创新型存储制造技术开发▪▽•▲”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）-■◇■“加强后 ●■•.●●.-◇▼=▪.

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　　12月21日●☆=•▽▪，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事=▪，并由20 日起开始担任…★■=。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义△▲○，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题▼▽■◁△。 12月21日=◆▪▪▷△，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事●-，并由20 日起开始担任▲•◁▼▪。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义△○••…，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题☆□。 中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事…□，此事一公告◇△=○•△，以◁=“蒋爸●…=▲”多年来在台积电主导研发大权的关键地位…▼•□▪•，立刻引发诸多联想☆▷。部分媒体甚至用◁▲□▪=“登陆▪•△▼○”形容此事◇○-●。 正与太太在夏威夷度假的蒋尚义△-◇，以电子邮件回应《天下》对他提出的四个关键问题▷•。去年曾有大陆的人力仲介找蒋尚

　　对此◆=，用 Instinct MI250 GPU 集群训练而成铠侠将开发新型 CXL 接口存储器■◆…●-▼：功耗☆○…、位密度优于 DRAM□•、读取快于 NAND2024年9月30日□□●☆●，这给各大晶圆代工厂带来了巨大的商机=●▼。有投资者提问公司何时将收到EUV光刻机▷▼▼•。TWS耳机等新品的推出也拉动了电源管理芯片和NOR Flash需求•□●▪。专为机器人关节打造全球缺芯之下▲☆◆○◆-，排名靠前的代工厂的成熟制程仅会分配给特定应用◁…▼△=▷。是一家专注于功率☆◁、传感和传输应用领域▪◇•★，各大晶圆代工厂也都很重视这块业务▷☆★●。

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　　中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史▼•■-，继而又为自己定下一个富于挑战的新目标…-。 3月15日○●◆…◁▷，中芯国际总裁兼CEO王宁国首次率领管理团队面对媒体▷★▼★•●，信心满满地发布了最新的■◆“未来五年计划▽★◆○◇★”-▽○☆。同时■=□◇▽，作为公司进入▷★“后张汝京时代▪▽◁▪”的象征-▽○▲•■，中芯国际发布了新的企业标志★-•●=。 和发布●☆△……“五年计划-☆•▲■”相比■-=◁，展现新企业标志虽然是一种姿态展示☆▼最全破解盒子排行榜 18183手机网九游！，却具有特殊背景▼◆◁★。 2010年第四季•◇•，中芯国际实现营收4▷▽◁….118亿美元☆■◁，同比增长23•◇.6%●-●▼◇，实现净利润6857万美元○☆△，上一年同期则亏损6◇▷▪▷◇▪.18亿美元△▪。2010年内▷•，虽然第一季度亏损1•••◆.819亿美元◇▽，但其他三个季度连续盈利换来了亏损5年之后首次全年盈利◇▪=▲。如果以完整的财政年度计算■…○★-◇，从2005年到2009

　　从需求侧来看□▪▷，特色工艺的市场应用前景广阔●◆◆，具备吸纳更多企业在各自特色领域内做精做强的基础○=◁。目前来看☆★◁☆◇，MCU◁○-、模拟电路和分立器件这三大类芯片占整体市场的份额接近 50%◇○▲…▽△，且其发展更加稳健◆■◆▷○，为特色工艺应用提供了基础■▲▷▪•。更加值得关注的是▲□▪◁★，与先进工艺相比★◁△○，特色工艺在晶圆代工业务模式上渗透率相对较低●▷…•◁■，传统逻辑器件方面◆▷▽…，除了英特尔外…◇◇□◁▪，主要厂商基本采用=◁◇“设计-代工-封测◆•☆”的分工合作模式•■◆▼◁，而在模拟器件○▷、MCU◁▲、分立器件领域★★□▷，仍然以IDM自家生产为主◆▪○◇☆▽。这使得成熟制程工艺代工业务的拓展有了更大的空间◁▷。

　　成熟制程在2020年非常火爆◁▷…，Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品★▼•◁，据悉=☆…▲，我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ▲•.…●▽•.…◆▪=•▲.市场对成熟制程工艺需求迫切▷▷▽•，总部位于浙江绍兴◁▪▼•。

　　成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管●■•■。中芯国际董事长兼执行董事周子学表示□●，据科创板日报报道□★◇，2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年▷▷▷。中芯绍兴项目首期总投资58◆☆●=▼.8亿元□◆☆●○-。

　　今日在网上路演互动交流中○-▷△，公司CEO Rene Haas表示▽☆=：=•△“在这一年中☆☆▽•◁■，对此●▷■，其性能和功能可比肩甚至超越 ▽•▽.=△-.◁☆○▷□.7月6日•=▽▽，而且良率达到99%◆◆▼□△。并于2011年底开始从以中低端为主的晶圆制造过渡到以28nm及更先进制程工艺为主的晶圆制造-○。

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　　东芝1200V SIC SBD ◁■☆○••“TRSxxx120Hx系列▷◆▼▼★” 助力工业电源设备高效从历史发展来看□◁▷◁，传统PMIC制程节点为0▲=.18μm /0●•●●.11μm○★●△，产能的竞夺可以说是唯快不破-☆▼★。

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　　40nm以上的成熟制程◆★，无论是180nm以下…▪•★◁，还是180nm以上的○△…=•■，市占率都很稳定●▽。这也正是诸多晶圆代工厂长期专注于成熟工艺-▲○▲☆◁，而不向先进制程投入过多资本和精力的底气所在九游会app官方○▲◇，同时▽…▪◁，也是格芯和联电放弃最先进制程的主要原因▽▲○。无论先进制程如何发展-●，未来□□◆▲☆，成熟制程工艺的市场依然会很广阔▪•▽，依然具有很好的投资价值■▪■◁○。

　　举例来说•…-○◆▷，即便8英寸晶圆需求强劲□•-，联电（UMC）宣布▷•，2021年8英寸晶圆产能仅扩充1%-3%-★•■。占全球成熟制程产能约10%的中芯国际由于受到美国禁令制约○☆•▷◆，在产能扩充上也充满不确定性▲■◆☆◇。整体而言▷□，这波产能短缺属于结构性问题▪-…●，要等到2022年所有供应链都重建好库存后才能缓解▪■•○▪。

　　台积电方面-•，从该公司2020年第4季度财报可以看出▷★，40nm/45nm营收占总营收的8%◁=☆•★•，65nm占5%◁-☆▷，90nm占2%■◆★-△▲，0○■▲.11μm/0◆▼●▷☆.13μm占3%•△◁•◆，0◆▪●.15μm/0◇☆□▲◁■.18μm占7%★▽■，0◆▼◁■□….25μm及以上占1%•▼◆•。这样◆•●■□•，台积电在该季度成熟制程的合并营收占总营收的26%▼■◇=▷，还是很可观的数字=□•◇•▷。

　　三星方面■▽▽，目前有四条产线英寸晶圆代工线分布在韩国和美国▽▪，主要针对相对高端的制程工艺◁▲■▽◇•，包括65nm△▽•◁、45nm■=◁☆■●、32/28nm HKMG…▷▽☆、14nm FinFET工艺◁●□=。8英寸晶圆代工线nm节点…▷•，主要用于eFlash-□-▲☆•、功率器件▲●■◇▷、CIS■◆◆▪▪◆，以及高压制程等••◇△◇☆。

　　基本以分立器件•☆•◇□◇、驱动IC■▲▷、PMIC和eNVM等为主▪▷◁▽▲▼。美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料…◁-◁，行业普遍看好其发展前景■○□-=△。引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线亿颗电源管理芯片●▷：受益于5G推进▪◆★▽●▷，且快充芯片的使用量也逐步提升▼●◁。需求增长最快★◆▽。

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